High-NA 已量產，家登 510 元買的是哪一段？

9 月 8 日 ASML 與台積電宣布推動 High-NA EUV 由現行 6×6 吋光罩逐步升級至 6×12 吋，2031 年前建立試產線、2033 年前完成量產生態系；三星同步加入，Intel 則已參與大尺寸光罩標準化超過三年。市場隔日把家登一度推到 573 元，但 9 月 11 日已回到 510 元，低於消息公布前 9 月 8 日的 521 元，長天期題材帶來的短線溢價很快消退。

6×12 吋光罩，先別急著算進家登

供應鏈的時間軸也比台積電 2030 年更早。Intel 已在 18A 部分 Panther Lake 產品使用 High-NA 量產，累計處理超過 100 萬片晶圓；三星規劃 2028 年前後導入 DRAM 量產，台積電則規劃 2030 年開始用於先進製程大量生產。對家登而言，High-NA 載具需求已進入產業滲透期；2031 至 2033 年對應的是 6×12 吋規格重建。

因此 510 元要拆成兩筆價值。第一筆是正在成長的 EUV 光罩載具、先進製程 FOUP 與先進封裝；第二筆是尚未形成訂單的 6×12 吋選擇權。目前獲利模型仍應以前者為主。

一、Intel 已證明 6 吋 High-NA 可量產，40%生產力決定 6×12 吋時程

High-NA 把數值孔徑由 0.33 提高至 0.55，搭配 4 倍／8 倍變形光學後，現行 6×6 吋光罩對應的曝光場由約 26×33 毫米縮為 26×16.5 毫米，大型晶片因而需要拼接。6×12 吋沿掃描方向把光罩面積放大約一倍，使 High-NA 重新取得完整曝光場，目標是提高吞吐量、降低製造成本並減少拼接。ASML 技術長 Marco Pieters 估計，大尺寸光罩若完整落地，High-NA 生產力可提高約 40%。

但 Intel 已經把反證帶進量產。ASML 最新公告指出，Intel 目前 High-NA 的套刻精度、吞吐量與設備可用率均符合公司預期，且客戶可以繼續使用現有 6 吋光罩，透過版圖配置或拼接取得 High-NA 效益。Intel 18A 使用 High-NA 的製程層，良率與傳統 EUV 平台相當。

這項進展會降低 6×12 吋切換的時間壓力。晶圓廠目前已有一條可工作的 6 吋路徑，後續是否大規模重建光罩、檢測、清洗、儲存與搬運生態系，取決於 6×12 吋能否把 ASML 所估的生產力改善實際做出來。

因此 6×12 吋的失效條件已經有量產基準可以對照：若 Intel 持續改善 6 吋拼接，套刻、吞吐與設備可用率維持預期，而大尺寸光罩實際帶來的額外產出低於原先約 40%的經濟誘因，2031 試產與 2033 量產時程就具有往後移的空間。

二、家登 510 元約 28.6 至 34.4 倍 2026 獲利，短期仍靠現有產品消化

家登 8 月營收 8.40 億元、年增 49.9%，前 8 月 58.91 億元、年增 31.3%；累計年增率由 7 月底的 28.7%再提高至 31.3%，下半年營收仍維持高成長。公司並表示，先進封裝載具將隨面板級封裝與載板客戶量產，在未來兩年逐步放量。

目前財報跑的仍是既有業務。前 7 月 EUV 光罩盒營收已達 2025 全年 82%，先進封裝載具達去年全年 244%，光罩載具占本業營收比重也持續提高。這些產品可以在 2026 至 2028 年提供營收與 EPS；6×12 吋仍停留在產業標準與試產線規劃。

9 月 11 日家登收 510 元，近四季 EPS 14.88 元，對應近四季本益比 34.3 倍。公開法人 2026 年 EPS 估計區間為 14.83 至 17.86 元，平均 15.82 元；510 元因此對應約 34.4 倍至 28.6 倍的 2026 年前瞻本益比，平均預估則約 32.2 倍。

這個區間比單一 32 倍更能描述目前風險報酬。若 2026 EPS 最終接近 17.86 元上緣，現價約 28.6 倍，營收高速成長足以逐步消化評價；若獲利落在 14.83 元附近，現價仍超過 34 倍，市場已經支付較高的成長溢價。平均值 15.82 元低於預估區間中點 16.35 元，只能說整體估計落在區間偏低的一側，尚不能據此推定多數分析師集中在下緣。

因此家登現階段的上修條件仍應放在 EUV POD、先進封裝、海外產能與 2027 獲利預估。6×12 吋尚不足以直接提高 2026 至 2028 EPS。

三、家碩的設備可能先看到訂單；台灣光罩近期先看 14 吋 CoWoS

家碩在 6×12 吋供應鏈的位置比耗材更靠前。公司直接提供光罩清洗、交換、儲存與 POD 檢測設備；2031 年若要建立試產線，這些設備必須先完成規格、原型、送樣與客戶驗證，因此第三段的營收訊號有機會早於家登 6×12 吋 POD 大量出貨。

公開資料尚不足以支持「所有半導體設備固定需要 2 至 3 年驗證」這種統一規則，因此不把 2028 至 2029 年寫成公司承諾。以 2031 試產線倒推，較合理的監測順序是：2027 至 2028 年看介面與規格定案，2028 至 2029 年看原型機、送樣與客戶驗證，2030 年前後再看試產線設備資本支出。若到 2029 年仍沒有這些前置訊號，6×12 吋對家碩的中期價值就需要下修。

估值方面，家碩 9 月 11 日收 229.5 元、近四季 EPS 約 9.73 元，近四季本益比約 23.6 倍；家登同口徑為 34.3 倍，相差約 10.7 倍。

這個差距值得追蹤，但還不能直接轉成多家碩、空家登。家登產品線更廣、成長來源不同，而且家登本身持有家碩股權，兩者價值存在重疊。操作上的升級條件應放在家碩是否取得 6×12 吋清洗、檢測或交換設備的正式送樣與認證；一旦出現，家碩會比家登更早把 2033 年的選擇權移入中期現金流。

台灣光罩則有另一條較近的催化。公司 14 吋大尺寸光罩預計第三季完成裝機、第四季開始貢獻營收，年營收潛力約 5 億元，主要用於 CoWoS 矽中介層。2026 年前 8 月營收 40.52 億元、年減 4.5%；按目前營收速度年化約 60.8 億元，5 億元完整年化約相當於 8%左右的營收規模，已足以改變產品組合。2026 第四季只會反映部分貢獻，但它比 High-NA 6×12 吋更接近財報。

14 吋 CoWoS 光罩也證明台灣光罩已有大尺寸基板的製造與搬運經驗，縮短部分工程學習距離；High-NA 仍涉及不同的反射多層膜、缺陷規格與客戶認證。投資上先追第四季 14 吋產品的實際營收與毛利，再把 6×12 吋保留為認證選擇權。

四、家登先看 17.86 元能不能做到，6×12 吋先看規格與設備

High-NA 供應鏈目前有兩個不同速度。

第一條已經進入營運。Intel 量產、三星 2028 年規劃、台積電 2030 年導入，現行 6 吋 High-NA 載具需求會隨裝機與使用層數增加而擴張。家登與既有 EUV 相關產品可以直接受惠。

第二條是 6×12 吋規格重建。它仍需要產業標準、設備原型、清洗檢測、搬運、自動化與客戶驗證共同完成。2031 試產線與 2033 量產給的是終點，2027 至 2029 年的規格與設備驗證才會逐步決定這張選擇權值多少。

家登 510 元的部位判斷因此回到 2026 EPS。若營運持續推動 EPS 往 17.86 元上緣靠近，前瞻本益比會降到約 28.6 倍，現有 EUV 與先進封裝成長可以支撐目前評價；若 EPS 停在 15 元附近，30 倍以上估值已經需要更強的 2027 成長才能消化。

家碩則等待設備規格與送樣。其 6×12 吋收入可能比家登 POD 更早發生，但第一個可交易訊號應是原型、認證或設備採購，而非 2033 量產敘事。

台灣光罩近期先看第四季 14 吋 CoWoS 光罩。5 億元年營收潛力相對現有營收基數已有份量，這一項若如期放量，會比 High-NA 題材更早反映在財報。