產業光點

聯發科募 1,200 億,ASIC 下一場競爭是資本效率

8 月 31 日,聯發科完成 39 億美元海外可轉換公司債訂價,超過新台幣 1,200 億元,創台灣資本市場 ECB 規模紀錄;票面利率 0%,募集用途明載「支應外幣購料需求」。輝達認購 35 億美元,占近九成,Alphabet 與其他國際投資人參與其餘部位。輝達並同步宣布擴大與聯發科在 NVLink Fusion 客製化 XPU、AI 基礎建設與車用平台的合作。

Broadcom AI 營收增 221%仍守 54 天庫存;台積電客戶暫收款半年增 444 億

聯發科 2026 年 AI 資料中心 ASIC 營收目標約 20 億美元,以 32 元匯率折合約 640 億元;39 億美元 ECB 約為今年 ASIC 營收目標的 1.95 倍。

市場現在看到的是輝達入股、AI ASIC 訂單與零票息融資;2027 年真正會拉開估值差距的,是每增加一元 ASIC 營收,需要先押多少自己的資本。

ASIC 的資本強度由合約決定。客戶先付多少、設計商先買多少、供應商願意給多少信用,以及稀缺產能要求多少預付款,最後會寫進現金流與估值乘數。

一、Broadcom 把 AI 營收做大三倍,庫存天數幾乎沒變

Broadcom 提供最成熟的 ASIC 經濟模型。

2025 財年第三季,Broadcom AI 半導體營收 52 億美元;2026 財年第三季升至 167 億美元,年增 221%,其中包含客製化 AI 加速器與網路晶片。公司預估第四季再升至 217 億美元。

營收翻逾三倍,庫存沒有同步變慢。

聯發科募 1,200 億,ASIC 下一場競爭是資本效率主圖

以期末庫存除以季度產品成本、乘 91 天做同口徑近似,庫存週期由去年同期約 53.6 天升至 54.0 天,幾乎持平;當季營業現金流 142 億美元,高於 131 億美元 GAAP 淨利,現金轉換率約 108%。

Marvell 的庫存週期則維持在約 96 天,接近 Broadcom 的兩倍。第二季資料中心營收 21.72 億美元、年增 46%,公司同時對晶圓廠與封測夥伴簽有 85.19 億美元不可取消採購承諾,其中 FY2028 至 FY2030 每年約 21 至 22 億美元。

Broadcom 與 Marvell AI/資料中心營運比較
指標BroadcomMarvell
AI/資料中心成長AI 半導體 +221%Data Center +46%
近似庫存天數54 天96 天
去年同期54 天96 天
OCF142 億美元6.06 億美元
供應安排快速周轉85.19 億美元長期採購承諾

同樣承接大型 AI ASIC 與資料中心需求,正常庫存週期可以差近一倍。

Marvell 把部分供應需求鎖在未來採購承諾,Broadcom 則以更快的庫存周轉完成量產。ASIC 收入規模本身無法推導營運資金需求,公司與客戶、晶圓廠之間的付款條件才是分水嶺。

這也是台灣三家 ASIC 公司的估值要增加資產負債表分析的原因。

二、世芯、創意都收到客戶的錢,比例卻已經不同

對專案型 ASIC 公司,可以先用一個簡單代理值觀察客戶提供的前置資金:

客戶資金覆蓋代理值=合約負債 ÷(存貨+預付款)

合約負債包含 NRE 階段尚未認列的收入,不能逐筆等同量產預收款;同一家公司按季追蹤,以及業務模式接近的公司之間比較,仍具有辨識力。

世芯第二季存貨 242.8 億元、預付款約 12.4 億元、合約負債約 153 億元:

153 ÷(242.8+12.4)=59.9%

公司第二季營收 2.417 億美元,3 奈米北美 AI 加速器自 5 月開始量產,第三季預計持續爬坡;6 月另透過 400 萬股 GDS 募得 5.1 億美元永久資本。

創意第二季存貨 145.4 億元、採購預付款 44.2 億元、合約負債 132.1 億元:

132.1 ÷(145.4+44.2)=69.7%

創意的量產收入占比已經很高。上半年晶圓產品營收 213.91 億元,NRE 與 IP 合計 39.53 億元,晶圓產品約占兩者總和 84%;合約負債仍達 132.1 億元。

專案型 ASIC 公司資本結構比較
指標世芯-KY創意
存貨242.8 億元145.4 億元
預付款12.4 億元44.2 億元
合約負債153.0 億元132.1 億元
客戶資金覆蓋代理值59.9%69.7%
資本補充5.1 億美元 GDS客戶預收
量產狀態3nm 加速器爬坡晶圓產品占收入約 84%

創意目前的財務結構較漂亮:量產收入已經占主體,客戶資金對存貨與預付款的覆蓋仍接近七成。

世芯也不是單純靠自己墊錢。約六成代理覆蓋率加上 5.1 億美元增資,代表客戶與新股東共同替量產爬坡提供資本。Q3、Q4 需要檢查存貨 243 億元是否隨出貨轉成營收與營業現金流。

聯發科不適合塞進同一張排名。

聯發科第二季 984 億元存貨涵蓋手機、連網及其他大量貨架型產品,這些產品沒有專案型 CSP 預付款結構。以全公司 84 億元合約負債計算出的 7.7%,適合追蹤自身變化,無法與世芯、創意的 59.9% 與 69.7% 直接比較。

聯發科要看的,是 ASIC 比重提高之後,合約負債、預付款與營運資金是否同步改變。

三、聯發科 1,200 億最值得看的,是規模與用途不對稱

39 億美元若以 32 元換算約 1,248 億元。

與聯發科第二季 984 億元全公司存貨相比,約 1.27 倍。若以公司揭露的 102 天存貨周轉近似,1,200 億元約等於 124 天的全公司庫存成本。

39 億美元 ECB ≈ 1.95 倍 2026 年 AI ASIC 全年營收目標

這還只是營收。ASIC 實際銷貨成本一定低於營收,若 39 億美元大量投入 ASIC,對應的採購能力會高於 1.95 倍。

因此 2027 年的財報很可能回答兩種情境。

  1. AI ASIC 規模正準備從 20 億美元往數十億美元快速放大,晶圓、封裝及相關供應需要在營收認列前數季先投入資金。
  2. 這 39 億美元同時支應手機 SoC、連網晶片與其他產品的外幣採購,ASIC 只占其中一部分。

公司重大訊息目前只有「支應外幣購料需求」,沒有產品別用途。

這使第三季與第四季成為重要驗證點。6 月底預付款約 109 億元,尚未出現千億元級採購的資產負債表痕跡。ECB 進帳後,預付款、存貨、長期採購承諾若同步增加,且 ASIC 營收目標再提高,資金與 AI 量產的連結就會變得清楚。

聯發科最大的優勢目前已經可以確認:取得量產資本的能力很強。一次以 0% 現金票息取得相當於現有存貨 1.27 倍的資金,又由輝達承接九成,流動性不會成為它爭取大型專案的第一個限制。資本效率則要等錢開始投入後才能評價。

四、創意把客戶的錢往台積電送,台積電半年多收 444 億

沿著創意的財報往上游追,可以看到量產資金已經開始移動。

2025 年底,創意對台積電及台積電北美的採購預付款合計約 12.6 億元;2026 年 6 月底升至 30.8 億元,半年增加約 18.2 億元。同期創意合約負債 132.1 億元。

已被財報直接觀察到的鏈條:
客戶資金進入創意 → 創意提前支付台積電

這 18.2 億元只是單一公司的切片。

台積電自己的客戶暫收款規模更大。2025 年底約 1,898.6 億元,2026 年 6 月底流動與非流動合計約 2,342.3 億元,半年增加 443.7 億元、增幅 23.4%。公司將這類款項定義為客戶為保留產能所支付的資金;後續依契約退款或抵減貨款。

台積電沒有拆出客戶來源,因此 443.7 億元增量無法分配到 ASIC、CSP、手機或其他客戶。它仍揭示了供需條件:在先進產能緊張期間,客戶正在更早把資金交給製造端。

這項現象對投資最有意義的地方,在現金週期。

假設一筆 100 億元晶圓訂單原本是台積電出貨後才形成應收帳款;客戶改為數季前先支付產能保留款,台積電在生產發生之前已取得部分現金。後續即使拿預付款抵減應收,前置融資的時間價值已經發生。

AI 供應鏈的營運資金因此有一股往瓶頸端提前移動的力量:
終端客戶/ASIC 客戶
→ 設計商
→ 晶圓與封裝產能

其中目前有直接財報證據的是創意向台積電增加預付款,以及台積電整體客戶暫收款增加;不同客戶之間是否形成逐筆一一對應,公開資料無法拆解。

這對台積電的部位判斷偏正面。它掌握的先進製程與封裝產能具有要求客戶提前付款的能力,營運資金由客戶提供的程度增加。

台積電同時承擔另一端的龐大固定資本。第二季淨廠房設備 4.303 兆元、存貨 3,855 億元,2026 年資本支出仍維持極高水準,因此它的最終資本報酬要看稼動率、ASP 與折舊效率。第二季資產負債表顯示淨 PP&E 已占總資產 45.9%。

稀缺產能帶來的是融資權力;能否轉成更高 ROIC,仍由產能利用率與價格決定。

五、2027 ASIC 估值,要從 EPS 再往下算一層

現在可以把 ASIC 公司拆成兩種財務能力。

第一種是 Broadcom:AI 收入高速增加,庫存週期與現金轉換保持穩定。這是成熟量產模式應有的資本效率基準。

第二種是仍在放量的挑戰者:需要用客戶預付款、增資、ECB 或長期採購合約建立量產能力。這些工具的差異最後會反映在股東投入資本。

2027 年的 ASIC 估值因此應固定加入四項:

2027 年 ASIC 估值的資本效率指標
指標投資含義
庫存周轉天數一元量產收入卡住資本多久
客戶資金覆蓋代理值客戶提前承擔多少資金
OCF/淨利EPS 轉成現金的速度
Δ 營運資金/ΔASIC 營收每增加 100 元 ASIC 營收需要新增多少資本

最終要看的仍是增量 ROIC。

兩家公司都新增 100 億元 ASIC 獲利,一家公司需要多押 500 億元營運資本,另一家只押 100 億元,前者的增量資本報酬率 20%,後者 100%。相同 EPS 成長不應取得相同估值乘數。

部位含義

台積電:偏多主腿。客戶暫收款半年增加 444 億元,說明稀缺產能具備前置融資能力;固定資本龐大,後續驗證放在先進製程與封裝稼動率。營運資金條款的確定性最高。

創意:ASIC 設計端目前優先。晶圓產品已占上半年收入約 84%,客戶資金覆蓋代理值 69.7%,高於世芯 59.9%;若 Q3 量產再放大而覆蓋率仍維持高位,增量資本效率取得驗證。

世芯:等待量產現金回收。客戶資金並不弱,5.1 億美元 GDS 又補足永久資本;243 億元存貨需要在 Q3、Q4 隨 3 奈米產品出貨下降並轉成現金,才能確認量產爬坡沒有留下過重資產。

聯發科:資本取得能力最強,ASIC 資本效率尚待驗證。39 億美元 ECB 足以解除融資限制;Q3、Q4 要看 109 億元預付款是否跳升、ASIC 營收是否同步提高,以及增加的營運資本最後能創造多少毛利與現金。

Broadcom 是 2027 年的全球基準。AI 半導體營收增 221%、庫存仍 54 天、現金轉換超過 100%。任何 ASIC 公司要求更高估值,最後都要回答同一個問題:營收放大之後,能否接近這種資本效率。

聯發科 39 億美元 ECB 把一個原本藏在財報裡的問題推到檯面上:AI ASIC 的門檻已經從設計能力延伸到量產資本。Broadcom 與 Marvell 證明,資本需求的高低取決於合約;創意與台積電的財報則顯示,稀缺產能正在取得更多前置資金。2027 年看 ASIC 訂單之外,更值得追的是誰先出錢、錢卡多久,以及最後一元股東資本能換回多少獲利。

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