產業光點

閎康:CPO 檢測開始變現

閎康原訂 8 月前完成的首套矽光子晶圓與晶片分析驗證設備,已於 7 月 13 日完成建置並正式提供光電量測與失效分析服務。設備落地的二元風險消除,下一階段由接案量、平均單價、設備利用率與毛利率決定。8 月已失去「首次設備到位」的事件價值。

首套平台提前落地,真正勝負轉向設備利用率與稀釋後 EPS

矽光子已形成實質收入。2025 年十大相關客戶貢獻 1.91 億元,占全年營收 55.45 億元約 3.44%;2026 年第一季相關業務年增 85%,遠高於公司營收 15.03%的增速,並由公司列為主要成長引擎。CPO 對閎康的財務屬性已由遠期選擇權轉為小基期、高成長的現有業務。

檢測收入將早於 CPO 量產。2026 至 2027 年的材料選型、失效定位、良率改善與架構修改,均會產生高客製化 MA/FA 需求;2028 至 2030 年的規模量產則擴張可靠度與模組級檢測量。研發驗證期可能具有較高單價,量產期提供較大案件量,兩段需求共同構成收入曲線。

2 奈米與 CPO 共享部分高階分析設備、工程能力與客戶群。TEM、SIMS、FIB 及失效分析能力可同時支援 GAA 結構與矽光子異質整合,新光學平台進一步補足光訊號定位。設備、資料庫、工程師經驗與跨工具整合形成資本門檻;利用率不足時,同一批投資也會轉化為折舊壓力。

估值需要全面改採稀釋後口徑。固定股利總額 3.0167 億元下,每股股利由 4.5 元調整為 4.2083 元,反映流通股數約由 6,704 萬股增加至 7,168 萬股,增幅 6.93%。以相同淨利機械調整,原法人 EPS 12.48 至 12.72 元約降至 11.67 至 11.90 元;7 月 22 日收盤價 255.5 元對應前瞻本益比 21.5 至 21.9 倍。

部位定調維持基本面偏多、事件面中性。矽光子設備消息已經落地,設備題材缺乏新的追價依據;第二季毛利率、矽光子營收增速及第四季 200G/Lane 平台進度,才是下一輪重估條件。

閎康:CPO 檢測開始變現主圖

一、設備催化提前兌現,商業驗證正式開始

閎康 6 月 18 日原規畫首套設備於 8 月前完成,第四季前導入 200G/Lane 頻率域測試設備,2027 年第二季前完成 CPO 封裝模組檢測平台。7 月 13 日公司官網已宣布第一階段建置完成,正式提供自動化光電量測、晶圓級缺陷定位與材料根因分析。

三階段能力仍有清楚差距:

三階段平台能力與財務含義
時程平台能力財務含義
2026 年 7 月完成晶圓/晶片光電量測、OFA 與材料分析開始承接 PIC 與光元件研發驗證
2026 年第 4 季前200G/Lane 頻率域、RF 及阻抗匹配切入高速光電元件動態測試
2027 年第 2 季前CPO 封裝模組級平台擴張至光電共封裝整體驗證

第一階段完成只消除建置時程風險。200G/Lane 涉及更高頻率響應、射頻干擾、校正與阻抗匹配;模組級測試還需處理光、電、熱與封裝介面的交互失效。後兩階段的資本強度、設備相容性與人員訓練要求均高於單純光學失效定位。

公司尚未揭露 CPO 三階段各自的資本支出與折舊金額。經濟部另核准閎康在七處實驗室投資約 7 億元,投入 AI 檢測、數據管理與自動化設備;該計畫涵蓋整體實驗室升級,不能全部歸入 CPO。

設備落地後的定價主錨依序為:

  1. 接案量是否隨平台啟用增加;
  2. 高階案件占比能否推升毛利率;
  3. 第四季 200G/Lane 設備是否準時完成;
  4. 新增折舊能否由營收增量吸收。

「設備完成」已成為歷史資訊。缺少接單、利用率或獲利率改善的反彈,事件資訊含量偏低;將所有反彈直接定義為誘多,同樣超出現有證據

二、CPO 需求前置,2026 至 2027 年已是收穫期

矽光子與 CPO 仍處密集研發驗證期,正是 MA/FA 需求最分散、架構最不標準化的階段。公司指出,異質整合與新型態缺陷正在提高高階材料分析及失效分析需求,並有望承接更多高客製化、高單價案件。

閎康的收入週期可分成三段:

閎康收入週期
階段主要工作收入特性
研發驗證材料選型、結構分析、失效定位高單價、低批量、波動較高
工程導入良率改善、製程窗口、可靠度驗證案件增加、重複送樣提高
規模量產批次異常、供應商驗證、模組抽測量體放大、服務逐步標準化

2026 年第一季矽光子業務年增 85%,證明研發期需求已經進入損益表。85%的增長不能線性外推,低基期及專案認列會造成季度波動;較具判別力的指標是相關業務能否連續維持 50%以上成長,並把營收占比由 3.44%推升至 5%以上。

公司預估矽光子大規模量產落在 2028 至 2030 年,相關營收未來三年具翻倍潛力。若 2025 年的 1.91 億元在三年內翻倍至約 3.8 億元,以公司整體雙位數成長推算,占比可能提高至 5%至 6%,尚未自然跨入兩位數;要達成兩位數占比,需要增速高於公司所稱的三年翻倍。

因此,矽光子的正確定性為:已開始變現的高增長業務,短期仍不足以單獨主導公司 EPS。

三、2 奈米與 CPO 形成能力共振,資本門檻同時抬高

2 奈米 GAA 與矽光子共用部分材料分析及失效定位能力。GAA 需要觀察閘極結構、材料介面、晶格缺陷與摻雜分布;矽光子則需分析波導、耦合器、矽鍺介面、光損失及材料根因。閎康既有 TEM、SIMS、FIB 與 FA 能力,可支援兩條產品線。

共振來源包含三項:

  • 設備共用:高階材料分析設備可跨先進邏輯、光電元件與封裝案件使用。
  • 客戶共用:晶圓代工、IC 設計、封裝與光元件客戶存在交集。
  • 資料共用:製程缺陷資料庫與工程師經驗可縮短新案件分析時間。

這套共振提高競爭者的進入成本,尚不足以直接推導寡占。宜特、汎銓及國際實驗室仍可投資設備與人才;閎康的護城河需要以設備利用率、交付速度、重複送樣率與毛利率持續驗證。

架構變更對檢測業務具有雙向作用。新設計、材料更換與訊號問題可增加 FA/ MA 急單;平台延期或 CPO 資本支出削減則會推遲模組級收入。短期案件增加與長期終端利用率下降可能同時發生。

判別重點落在客戶是否繼續投入下一代光互連研發。架構修改後,送樣頻率上升、檢測營收加速,屬正面;研發預算縮減、第四季設備遞延,則代表需求基礎弱化。

四、獲利修復成立,股本稀釋重寫估值

閎康 2024 年 EPS 為 10.39 元,2025 年降至 6.10 元;2026 年第一季 EPS 回升至 2.24 元。第一季營收 14.24 億元、毛利率 30.89%、營業利益率 12.70%,第二季營收 16.44 億元創高,上半年營收 30.68 億元、年增 17.47%。

法人預估 2026 年 EPS 約 12.48 至 12.72 元,相較 2025 年呈現翻倍;相較 2024 年只增加 20%至 22%,兩年年複合成長率約 10%。市場真正交易的是毛利率由 2025 年的 28.51%修復至 32%附近,以及高階 MA/FA 案件對產品組合的改善。

已發生的 6.93%股本增加

公司固定配發現金股利 3.0167 億元,原每股 4.5 元,調整後每股 4.20831878 元。由股利總額反推,流通股數約由 6,704 萬股增至 7,168 萬股,增加約 465 萬股、增幅 6.93%。公司公告將原因歸於現金增資與可轉債轉換。

現金增資總股數為 187.5 萬股,每股 160 元;其中員工認購 18.75 萬股、公開承銷 18.75 萬股,其餘由原股東認購。187.5 萬股是全部現增規模,非公開申購股數。

股數增加約 465 萬股扣除現增 187.5 萬股後,約 277 萬股來自可轉債轉換,此為股利數字反推值。公司 5 月公告的其中一批轉換為 45.68 萬股,其餘轉換分批發生。

稀釋後估值壓力測試

以下假設淨利預估不變,且原法人 EPS 使用增資前股數;若個別法人已使用更新後加權平均股數,不應再次扣減。

稀釋後估值壓力測試
估值口徑EPS 區間255.5 元本益比
原法人預估12.48~12.72 元20.1~20.5 倍
納入已發生 6.93%稀釋11.67~11.90 元21.5~21.9 倍
再假設私募 500 萬股全數發行10.91~11.12 元23.0~23.4 倍

公司已取得一年內私募不超過 500 萬股的授權,約相當於目前股數 7%。私募尚未執行,屬潛在稀釋;已發生的現增及可轉債轉換必須納入基準估值。近四季 EPS 為 7.51 元,以 255.5 元計算歷史本益比約 34 倍。市場已在交易 2026 年獲利修復,股價缺乏低基期保護。

估值情境

估值情境
情境稀釋後 EPS合理倍數價格區間必要條件
保守10.5~11.0 元18~20 倍189~220 元毛利率停在 31%以下、折舊增加
基準11.7~11.9 元21~23 倍246~274 元營收雙位數成長、毛利率向 32%修復
樂觀12.5~13.0 元24~26 倍300~338 元矽光子增速 50%以上、毛利率跨 33%

7 月 22 日收盤 255.5 元位於基準情境中段。估值已反映本業修復及部分 CPO 增長,尚未支付完整模組級平台成功溢價。

事件序列與驗證儀表板

事件序列與驗證儀表板
時點/指標多頭驗證風險訊號
7 月 13 日首套平台已正式提供服務僅有建置、接案量不足
7 月 27 日除息快速填息貼息且量能萎縮
第二季毛利率31.5%以上低於 30%
矽光子業務增速維持 50%以上降至公司平均以下
矽光子營收占比跨越 5%長期停留 3%至 4%
第四季 200G/LANE如期完成並取得客戶案建置或認證遞延
新設備折舊增量營收完全吸收毛利率遭折舊侵蝕
完全稀釋 EPS維持 11.7 元以上私募與折舊壓至 11 元以下
2027 年 CPO 模組平台2027Q2 前部署客戶 CapEx 或平台延後

結論

閎康首套矽光子平台已於 7 月 13 日提前完成,設備催化正式兌現。8 月缺乏新的首次建置事件,股價定價轉向接案、利用率與毛利率。

矽光子已進入損益表。2025 年營收占比 3.44%,2026 年第一季業務年增 85%;研發驗證需求將在 2026 至 2027 年先行貢獻,高峰收入無須等待 2028 年量產。

2 奈米與 CPO 共享部分高階分析能力,形成設備、客戶與資料庫共振。第四季 200G /Lane 與 2027 年模組平台需要更高資本與技術投入,接案不足將把成長投資轉化為折舊侵蝕。

股本稀釋已經發生。配息調整反映流通股數增加 6.93%,原法人 EPS 經機械調整後約為 11.67 至 11.90 元,現價對應 21.5 至 21.9 倍;私募 500 萬股屬下一層潛在風險。

部位戰略維持基本面偏多、估值中性。255.5 元已落在基準合理區間,設備新聞缺乏追價空間。第二季毛利率守住 31.5%、矽光子增速維持 50%以上、第四季設備如期完成,可推動估值向樂觀區間移動;毛利率跌破 30%、設備利用率不足或完全稀釋 EPS 降至 11 元以下,股價將轉向保守情境。

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