美債殖利率回落、費半漲 1.59%；台指期夜盤跌 223 點

一、美股／國際盤勢

美股週四（10/1）先跌後漲。美國 10 年期公債殖利率盤中一度升至約 5.34%，創 2002 年以來新高，30 年期殖利率亦升至約 5.67%，長天期利率快速攀升一度壓抑股市。隨後聯準會副主席傑佛遜表示，9 月升息 1 碼後，後續政策將依據數據、經濟展望與風險平衡審慎評估，市場對 10 月再升息的預期隨之降溫，殖利率自高點回落，美股同步收復失土。

前一日公布的 8 月核心 PCE 月增 0.2%、年增 3.0%，低於市場預期，整體 PCE 年增率為 3.4%。在通膨數據降溫與 Fed 官員談話影響下，CME FedWatch 顯示 10 月再升息 1 碼的機率降至約 26%。產業面，美光上季營收 542.29 億美元，本季營收財測中值約 615 億美元，均優於市場預期，長期客戶承諾金額增至約 320 億美元，帶動晶片股回穩。美光收漲約 3.03%，輝達上漲 1.09%、超微上漲 0.65%。

四大指數全數收紅，其中費半指數上漲 200.38 點，明顯優於其他主要指數，顯示利率壓力稍緩後資金優先回補晶片股。台積電 ADR 上漲 0.66%至 459.20 美元，對台積電（2330）今日開盤偏正向；不過美光本季非 GAAP 毛利率財測中值約 86.25%，略低於上季 87.0%，記憶體族群評價焦點逐步轉向新增產能與供需延續性。今晚台北時間 20:30 將公布美國 9 月非農就業，若數據明顯優於預期，可能再度推升美債殖利率，成為週末前主要利率變數。

二、台股盤前觀點

隔夜台股相關消息中，美國總統川普在《TIME》專訪表示，一家「偉大的台灣晶片公司」正在美國投資 5,000 億美元，但並未點名公司。市場聯想到台積電（2330），不過台積電目前已公開承諾的亞利桑那投資總額為 2,650 億美元，5,000 億美元仍屬川普單方面說法，不宜視為台積電已確認投資額。另一方面，外電報導台積電正評估赴德州投資，以擴大美國晶片產能，另有消息指出公司曾與新加坡官員接洽半導體投資；兩項計畫均仍處初步評估階段，短線主要增加半導體權值股的市場話題性。

10 月台指期日盤最後成交價收 48,685 點，結算價為 48,698 點；夜盤終場收 48,475 點，較結算價下跌 223 點、跌幅 0.46%。以現貨 10/1 收盤 48,353.49 點計算，日盤收盤仍有約 331.5 點正價差，夜盤收盤正價差則縮至約 122 點，顯示期貨高溢價有所收斂。隔夜費半上漲 1.59%、台積電 ADR 上漲 0.66%，但台指期夜盤回落，訊號並不一致，因此今日開盤較適合定調為高檔震盪，實際方向仍看台積電與大型電子權值股開盤後表現。

前一交易日（10/1）表現：

10 月首個交易日台股先震盪後走高，加權指數盤中最低 47,893.42 點，午後在大型電子權值股買盤推升下，終場收在全日最高 48,353.49 點，上漲 413.36 點，改寫收盤新高。櫃買指數收 418.82 點、上漲 0.42%，漲幅低於加權指數，資金相對集中大型電子股。三大法人同步買超合計 294.62 億元，其中外資及陸資買超 219.37 億元、自營商買超 16.59 億元、投信買超 58.65 億元，籌碼面仍偏多。

今日盤面先看電子權值股能否延續昨日尾盤買盤，以及台指期正價差能否維持。若台積電與主要電子權值股同步走強，指數仍有機會維持高檔；若開高後快速壓回、48,000 點附近支撐轉弱，短線部位宜降低追價，題材股則優先保留量價結構與籌碼面較佳的個股。由於指數已位於歷史高檔，成交量未同步明顯放大，今日仍須留意週末前獲利了結賣壓。

選股邏輯與焦點股

選股邏輯以「隔夜美股有對應訊號、前一日有法人買盤、題材具延續性」三項條件篩選。

第一、晶圓代工與先進製程供應鏈與費半連動最直接，台積電（2330）為今日盤面核心。

第二、AI 伺服器與 ASIC 需求帶動高階 ABF 載板面積與層數增加，南電（8046）前一日上漲 5.97%、收 1,420 元，欣興（3037）上漲 3.40%、收 1,215 元，且法人同步買超，可列為拉回觀察名單。

第三、被動元件受日韓大廠將高階產能轉向 AI 應用影響，消費規供給收斂、台廠承接外溢訂單，高階 MLCC 價格亦維持強勢。國巨*（2327）前一日漲停收 602 元，三大法人買超 26,318 張，其中外資買超 23,394 張；但短線漲幅已大，今日觀察開盤後能否守住 600 元附近，不宜開高追價。

台股指數研判

加權指數創收盤新高後，前一日盤中低點 47,893 點為短線第一道支撐，48,000 點整數關卡則為多空觀察線。指數目前仍站在 5 日線與月線之上，未跌破月線前，中期多頭結構尚未破壞。

台積電（2330）是今日方向關鍵，若能續站 2,500 元之上，大盤高檔整理後仍有再攻空間；若台積電量增並留下長上影線，代表高檔賣壓浮現，短線宜降低追價、適度調節獲利部位。

產業強弱觀察

• 相對強勢：半導體權值（台積電（2330）、聯電（2303）、聯發科（2454））、ABF 載板（南電（8046）、景碩（3189）、欣興（3037））、被動元件（國巨*（2327）、華新科（2492）、華容（5328））及矽晶圓環球晶（6488）。其中 ABF 載板受 AI、ASIC 高階載板需求帶動，被動元件則受 AI 伺服器高階 MLCC 需求與供給偏緊支撐。
• 相對弱勢：金融保險類股前一日下跌 0.84%，資金相對偏向電子權值、ABF 載板與被動元件；記憶體族群則在美光財報優於預期後未能延續漲勢，市場焦點轉向後續擴產與供需變化，短線追價風險升高。

三、今日盤勢結論

美債殖利率自盤中高點回落，半導體股逆勢走強；台指期夜盤收 48,475 點、下跌 223 點，但相較現貨仍維持約 122 點正價差，較日盤正價差明顯收斂。今日台股中性偏多看待，但仍須留意高檔震盪。

盤中觀察兩個條件：一、台積電（2330）能否站穩 2,500 元；二、加權指數能否守住 48,000 點。兩者均守穩，有利延續高檔創高格局；若同步失守，則轉以區間整理看待。今晚 9 月非農就業報告將於台北時間 20:30 公布，數據公布前短線部位不宜過度擴張。