【台股盤前 1112】CoreWeave 財報報喜、費半飆漲 5.66%，AI 股強勢反攻

一、美股／國際盤勢

美股週三（11/11）四大指數全面收紅，AI 雲端服務業者 CoreWeave（CRWV）財報優於預期，帶動科技股與半導體族群強勢反彈。CoreWeave 第三季營收達 36.61 億美元、年增168%，優於市場預期，並將 2026 年全年營收展望上修至 130～133 億美元，股價大漲24.71%、收 60.77 美元，同業 Nebius（NBIS）同步勁揚 15.44%。公司強調 AI 算力需求持續成長，並預期未來三個月取得約 90 億美元客戶預付款及存款，有助緩解市場對資料中心擴張資金來源與債務負擔的疑慮，帶動 AI 基礎建設相關個股買盤回流。輝達（NVDA）在執行長黃仁勳相關爭議引發公司治理及監管疑慮、股價連續兩日重挫後，週三反彈 2.87%、收 173.73 美元，惟相關事件對公司營運與管理層的後續影響仍待觀察。

半導體與記憶體族群成為資金回補重心，美光（MU）大漲 11.89%、SanDisk（SNDK）上漲13.69%，超微（AMD）上漲 7.32%、博通（AVGO）上漲 3.99%，顯示市場風險偏好明顯回升。相較之下，微軟、亞馬遜及 Meta 等大型平台股表現相對疲弱，反映資金在科技股內部進行輪動。費半指數終場大漲 565.78 點、漲幅 5.66%，收 10,564.11 點，重新站穩萬點關卡，對今日台股半導體、記憶體及 AI 伺服器供應鏈形成正面支撐。

台積電 ADR 上漲 4.25%、收 413.35 美元，以新台幣兌美元 32.860 元及每單位 ADR 表彰 5 股普通股換算，相當於台股每股約 2,716.54 元，較台積電（2330）前一交易日現股收盤價 2,395元高出約 13.43%，有利今日現股開盤表現，但 ADR 溢價不宜直接視為現股應有漲幅。總經方面，美國 10 月 CPI 月增 0.4%，高於市場預期，使聯準會 12 月升息預期升溫，科技股仍面臨利率與估值壓力。後續關注週五（11/13）美國 10 月 PPI 公布結果，以及 Anthropic 已啟動的 IPO詢價與上市進程，觀察通膨數據是否再度推升利率預期，以及大型 AI 新股募資對科技股資金配置的影響。

二、台股盤前觀點

隔夜除 CoreWeave 財報優於預期、帶動美股半導體族群強彈外，台積電（2330）董事會亦核准分別於不超過 5 億美元額度內認購 Anthropic 普通股及 OpenAI 特別股，顯示晶圓代工龍頭積極布局 AI 產業生態系，有利強化市場對長期 AI 算力需求的信心，惟相關投資尚不能直接視為新增先進製程訂單。受美股科技股反彈帶動，台指期夜盤上漲 470 點、漲幅 1.06%，收 44,606 點；台積電期貨盤後上漲 5 元、收 2,393 元。相較前一交易日加權指數收盤 44,257.15 點，夜盤高出約 349 點，預期今日台股開高機率較高，盤中有機會挑戰 45,000 點整數關卡，但仍須觀察台積電及其他電子權值股能否延續買盤。

前一交易日（11/11）表現：

籌碼方面，外資連續 10 個交易日賣超，但 11/11 賣超金額由前一日 341.17 億元大幅縮減至7.66 億元，並買超主動統一台股增長（00981A）約 7.3 萬張、主動中信台灣收益（00406A）約6.2 萬張，顯示現貨賣壓明顯收斂；投信連續 22 日買超，自營商則由賣轉買，內資承接力道持續。不過，外資台指期大台淨空單仍增至 104,271 口，較前一交易日增加 798 口，顯示期貨避險或偏空部位尚未減輕，外資整體態度仍偏謹慎。量能方面，11/11 上市成交金額約 8,762.95 億元，較 11/10 減少約 1,577.17 億元，呈現價漲量縮；上市融資餘額單日增加 44.79 億元，短線信用交易部位回升，後續須觀察追價買盤能否持續。

今日操作以開高不追價為原則，先觀察開盤後半小時的成交量及電子權值股表現，若全日預估成交金額回升至 9,000 億元以上，且台積電（2330）有效站穩 2,450 元，有利指數進一步挑戰45,000 點，持股可續抱具營收及基本面支撐的強勢族群；反之，若開高後量能未能放大、台積電漲幅收斂，且指數回落至前一交易日收盤 44,257 點附近，代表追價動能不足，宜先調節短線獲利部位，避免在連續反彈後過度追高。

選股邏輯與焦點股

選股邏輯：隔夜費半大漲，漲幅前段集中於記憶體、半導體設備與AI 晶片，美光大漲11.89%，AMD 上漲7.3%，半導體設備股亦普遍反彈，台股相關族群具有直接映射效果。選股優先鎖定11/11 已站上5 日線，且籌碼面出現投信承接或外資回補的個股。

焦點股一，南亞科（2408）：美光股價走強，加上DRAM 合約價上行趨勢未變，11/11 收394元、上漲2.87%；外資連續兩日回補，今日可望延續記憶體族群強勢。

焦點股二，台光電（2383）：CoreWeave 上修全年財測，反映AI 基礎建設需求仍強，高階銅箔基板需求持續受惠；11/11 收4,500 元、上漲3.09%，投信持續買超，屬PCB 材料鏈中基本面較具支撐的個股。

焦點股三，健策（3653）：11/11 上漲7.51%、收6,225 元，投信連續買超，AI 晶片功耗提升帶動均熱片與高階散熱需求，基本面仍有支撐；隔夜輝達、AMD 同步反彈亦有利短線情緒，但股價高、波動大，宜控制部位。

台股指數研判

加權指數三個交易日自 39,701 點反彈約 4,555 點，已收復 44,000 點並站回 10 日線，惟 45,000～46,000 點為 11 月初急跌前的套牢區，月線約 45,144 點、季線約 46,300 點，反壓集中。支撐方面，第一道看 11/11 開盤 43,135.76 點，第二道看當日低點 42,708.05 點。操作上，國安基金與限空措施仍屬短期穩定工具，指數能否進一步站穩 45,000 點，重點觀察外資台指期淨空單能否由增轉減，以及量能能否同步放大。

產業強弱觀察

• 相對強勢：PCB 與高階材料（台光電（2383）、南亞（1303）、台玻（1802）、富喬（1815））受惠AI 伺服器升級帶動高階銅箔基板與低介電材料需求，其中南亞（1303）、台玻（1802）、富喬（1815）漲幅明顯；IC 設計與ASIC（聯發科（2454）、創意（3443））受AI 與客製化晶片需求支撐；散熱健策（3653）受惠AI 晶片功耗提升，11/11 大漲7.51%。記憶體南亞科（2408）、華邦電（2344）11/11 雖收紅但漲幅低於大盤，今日則可留意隔夜美光大漲帶來的補漲效應。
• 相對弱勢：金融股漲幅落後大盤，且投信集中調節台新新光金（2887）、玉山金（2884）、元大金（2885）；組裝代工方面，鴻海（2317）僅上漲0.21%，仁寶（2324）下跌4.45%、外資賣超約2.4 萬張，英業達（2356）下跌6.74%，顯示資金未同步回流ODM 族群。綠能電廠泓德能源（6873）11/11 下跌9.93%，明顯逆勢走弱。

三、今日盤勢結論

費半大漲 5.66%、台指期夜盤上漲 470 點，台股今日偏多開高，主軸為 CoreWeave 財報與上修財測驗證 AI 雲端需求，記憶體與半導體族群可望接棒上攻。盤中三項觀察：一、台積電（2330）能否站穩 2,450 元；二、成交金額能否回升至 9,000 億元以上；三、外資現貨能否由賣轉買。三項條件成立，指數有機會站上 45,000 點；若開高量縮、再跌回前一日收盤 44,257.15點下方，代表追價力道不足，短線回測 43,135 點支撐的機率升高。操作上以記憶體、PCB 材料為主軸，組裝代工與弱勢金融股逢高調節；週五美國 10 月 PPI 公布前，不宜大幅增加槓桿部位。