費半連日重挫、半導體賣壓未解，美國期中選舉添變數

一、美股／國際盤勢

美股週一（11/2）漲跌互見，科技股賣壓持續，資金轉向工業、消費及傳統產業。隨著美伊釋出重啟和談訊號，市場對中東衝突的擔憂降溫，布蘭特與 WTI 原油期貨雙雙重挫逾 7%，一度帶動美股四大指數全面上漲。不過，半導體及大型科技股隨後賣壓加重，標普 500 與那斯達克由紅翻黑，道瓊則在工業與消費類股支撐下，終場上漲 213.67 點，長天期美債殖利率同步回落。

科技股賣壓主要集中在三個部分。首先，記憶體及儲存相關個股持續遭到調節，市場對產業後續成長及獲利展望轉趨謹慎。其次，Marvell 宣布以全股票方式收購光通訊大廠 Lumentum，交易規模約 1,150 億美元，市場擔憂併購成本及後續整合風險，拖累兩家公司股價大幅下跌。第三，甲骨文規劃透過股權及債務融資籌資 200 億美元，支應 AI 基礎設施投資，股價重挫逾 8%，再度引發市場對 AI 資本支出規模、資金需求及投資回報的疑慮。此外，英特爾繼上週五暴跌後，週一再跌約 8.8%，半導體族群持續承壓，費城半導體指數再跌約 3.4%，近三個交易日累計跌幅逾一成，並跌破 200 日均線。

整體來看，雖然油價回落有助於緩解通膨壓力，但市場焦點已重新轉向 AI 投資能否轉化為實際獲利，加上 11 月 3 日美國期中選舉登場，短線科技股仍面臨較大的震盪壓力。四大指數收盤如下：

費城半導體指數週一（11/2）再度重挫約 3.4%，加上上週五大跌 7.2%，顯示美國半導體賣壓仍未解除，台股電子權值股今日恐再面臨補跌壓力。雖然台積電 ADR 收在 398.63 美元、下跌 1.85%，跌幅相對費半來得輕，但在美股半導體持續走弱的情況下，台股記憶體、半導體設備及 IC 設計族群，仍須留意進一步的賣壓。

另外，蘋果（AAPL）盤後公布財報，營收與獲利雙雙優於市場預期，但受到記憶體成本上升及獲利率展望影響，盤後股價仍走低，預期對台灣蘋概股的激勵效果有限。另一方面，美國期中選舉將於 11 月 3 日登場，選舉結果預計從台灣時間 11 月 4 日上午陸續揭曉。目前選前民調顯示，民主黨有機會奪回眾議院控制權，參議院選情則仍存在變數。若選後國會權力版圖出現變化，未來科技產業監管、貿易政策及財政政策走向，都可能受到影響，短線市場觀望氣氛恐怕持續。

整體來看，台股昨日雖然盤中一度大跌超過 800 點，但隨後跌幅明顯收斂，顯示低檔仍有買盤承接。不過，隨著美股半導體持續走弱，加上美國期中選舉的不確定性，今日台股仍面臨震盪壓力，短線先看 44,400 點前低能否守住，以及台積電是否止跌、外資賣壓能否減輕。

二、台股盤前觀點

隔夜市場最大的壓力，仍來自美國半導體股連續重挫，以及記憶體族群獲利展望轉趨保守。受到美股科技股持續走弱影響，台指期夜盤重挫 917 點，收在 44,310 點，跌幅 2.03%；台積電期貨夜盤也下跌 51 元，收在 2,291 元，顯示電子權值股賣壓仍未解除。值得注意的是，台指期夜盤收盤位置比昨日台股現貨收盤低了約 610 點，也跌破昨日盤中 44,399 點的低點，反映市場避險情緒升高。預期今日台股開盤仍將面臨較大壓力，短線先看 44,400 點前低能否守住；若跌破且無法迅速站回，則須留意賣壓進一步擴大的風險。

前一交易日表現（11/2）：

昨日台股受到美股半導體重挫影響，開低後一度大跌 812.73 點，最低下探 44,399.1 點。不過，隨著聯發科（2454）、鴻海（2317）及台達電（2308）等大型權值股陸續翻紅，帶動指數跌幅明顯收斂，盤中一度重返 45,000 點之上。可惜尾盤台積電賣壓再度加重，終場加權指數仍下跌 291.69 點，收在 44,920.14 點，失守 45,000 點整數關卡。

籌碼方面，外資與投信持續呈現不同操作方向。外資昨日賣超 735.21 億元，連續第三個交易日站在賣方，其中賣超台積電（2330）約 15,005 張、力積電（6770）16,392 張，並持續調節台股相關 ETF；不過，對群創（3481）、鴻海（2317）及華航（2610）仍有明顯買超。相較之下，投信逆勢買超 338.16 億元，顯示內資仍有承接意願，但外資賣壓尚未減輕，短線市場仍面臨較大的資金面壓力。

選股邏輯與焦點股

選股鎖定外資逆勢加碼的組裝權值、具出貨支撐的高階 PCB 與低軌衛星供應鏈，以及內資承接的金融股。昨日富喬（1815）、建榮（5340）收漲停，德宏（5475）漲逾 9%，金像電（2368）、金居（8358）漲逾 3%；台塑化（6505）上漲 4.78%，台塑四寶同步收紅，顯示弱勢盤中仍有資金輪動。

① 鴻海（2317）：昨日上漲 2.24%、收 251 元，外資買超約 2.42 萬張。AI 伺服器機架產能擴充與出貨需求提供支撐，為弱勢盤中相對抗跌的電子權值，後續觀察法人買盤能否延續。

② 華通（2313）：低軌衛星產品已貢獻營收，高階 HDI 與光通訊 PCB 亦有出貨支撐。衛星規格升級有利提高用板層數與單顆供貨價值，後續觀察訂單轉化與新產能利用率，拉回量縮時再評估。

③ 中信金（2891）：昨日獲內資買超約 7,763 張，但外資賣超約 6,587 張，籌碼方向仍分歧。銀行業務與股利題材具配置價值，惟須等待股價止穩，不宜僅因內資買進即認定抗跌。

三檔皆以分批、不追高為原則；若大盤跌破 44,400 點後無法收復，宜先降低部位。

台股指數研判

加權指數 10/30 重挫 1,156 點跌破半年線，11/2 再失守 45,000 點。近三個交易日均留下影線，顯示低檔仍有承接，但低點持續下移，尚未確認止穩。短線先觀察昨日低點 44,399.1 點能否守住，失守則留意 44,000 點整數關；上方第一道壓力為 45,000 點。

台積電（2330）連三跌、收 2,330 元，創 7 月底以來新低，今日先看昨日低點 2,310 元與 2,300 元整數關附近的承接。若跌破後能迅速收復，且其他電子權值同步止穩，才有利醞釀反彈，不能僅以量縮判定落底。外資近三日累計賣超約 2,548 億元，期中選舉前宜控制部位、避免高槓桿；跌深個股須待止跌訊號延續，再評估分批進場。

產業強弱觀察

• 相對強勢：PCB 與上游材料的華通（2313）、金像電（2368）、富喬（1815）、德宏（5475），受惠 AI 伺服器、高速傳輸與低軌衛星規格升級，高階板材需求提供支撐；塑化的台塑化（6505）、南亞（1303）、台化（1326）、台塑（1301）昨日同步收紅，以跌深回補與資金輪動看待，仍須追蹤產品利差。鴻海（2317）、台達電（2308）逆勢上漲，AI 伺服器出貨與資料中心電源需求為營運支撐。
• 相對弱勢：晶圓代工的台積電（2330）、聯電（2303）、力積電（6770），受美股半導體重挫與評價修正壓力影響；華邦電（2344）及高價 ASIC 股創意（3443）亦遭調節，市場風險偏好仍低。被動元件的禾伸堂（3026）跌停、華新科（2492）下跌 6.56%，國巨＊（2327）小跌，族群買盤尚未穩定，暫以籌碼調整解讀，不能直接認定訂單轉弱。另中信金（2891）、台新新光金（2887）雖有內資承接，但股價尚未轉強，宜列為防禦配置觀察。

三、今日盤勢結論

今日先以偏弱震盪看待，盤中重點在半導體賣壓能否收斂，以及 PCB、低軌衛星與塑化買盤能否延續。指數先看昨日低點約 44,400 點，台積電（2330）則觀察 2,300 元附近承接；若開低後迅速收復支撐、其他權值同步止穩，才有利跌幅收斂，否則須留意回測 44,000 點。

籌碼面外資連三賣、內資連十五日承接，買賣方向仍分歧。美國期中選舉與 AMD 財報預計於台北時間 11/4 起陸續明朗，事件前宜降低槓桿、不急搶反彈；優先觀察具營運支撐且買盤延續的個股，金融股則須確認止穩，以分批布局與停損紀律應對波動。