半導體下一波行情的起漲點，先寫在設備排程上

一、第一重證據：交期調查出現同向走緊的領先訊號

交期最早的市場訊號，通常來自供應鏈訪查型資料。Susquehanna 的 SemiSIGnals 就是其中被引用最頻繁的追蹤來源之一。

Susquehanna（美國 sell-side 研究機構）在最新 SemiSIGnals 交期追蹤中指出：2025 年第 4 季交期平均延長約 5 天，並以此支撐半導體設備鏈動能仍在推進。

為什麼「+5 天」值得寫？

交期的價值不在天數本身，而在於它往往是供需張力的第一個可觀察變化：

• 需求端急著把設備排進產線 → 交期拉長
• 供給端零組件或產能吃緊 → 交付窗口推後
• 高階機種比重提高 → 平均交期被拉長（組合效應）

二、第二重證據：ASML 用「積壓待配貨訂單」把排程壓力量化

交期調查仍可能被質疑樣本，但設備龍頭的官方數字，能把排程壓力直接量化。

2026 年 1 月 28 日，ASML 公布 2025Q4 與全年 press release / results package，三個關鍵數字是市場最硬的證據：

• Q4 total net sales：€9.7bn
• Q4 net bookings：€13.2bn，其中 EUV：€7.4bn
• 2025 年底 backlog（積壓待配貨訂單）：€38.8bn

這組數字的專業意義是什麼？

1）交期是溫度計，積壓待配貨訂單是血壓計

交期反映「張力」，積壓待配貨訂單反映「需求累積到交付端的壓力」。當積壓待配貨訂單站上高位、訂單單季跳升，代表客戶不只是規劃，而是把設備真正塞進交付隊列。

2）EUV 訂單占比高，緊的是不可替代環節

EUV 不像一般設備可以快速擴產或替代。當 EUV bookings 達到 €7.4bn，意味著先進製程擴張的斜率更像結構性上行，而非短期反彈。

3）「交期轉緊」因此升級成可驗證的產線事實

交期調查 + 訂單跳升 + 積壓待配貨訂單堆高，三者同時出現時，訊號的硬度完全不同：排程是真的被填滿，而不是市場敘事。

三、第三重證據：SEMI 拆段展望揭示——交期最緊的其實是「後段瓶頸」

交期與單一公司數字是局部指標，要確認是否為產業趨勢，必須回到官方統計與全市場展望。

SEMI 在 2025 年底發布的年終設備展望，給出 2025–2027 的連續成長路徑：

• Total 半導體設備銷售：2025 $133B → 2026 $145B → 2027 $156B

更重要的是，SEMI 這份展望不是只給總盤子，而是拆成三段，直接回答：「交期緊的是哪一段？」

（1）WFE：前段晶圓廠設備仍穩定上行，是大盤底座

• 2025 WFE：$115.7B（+11.0% YoY）
• 2027 WFE：$135.2B（+7.3%）

前段設備維持正斜率，先進製程持續推進。

（2）Test：斜率最陡，AI/HBM 複雜度把測試段推成瓶頸

• 2025 Test：$11.2B（+48.1%）
• 2026、2027 仍維持正成長

測試設備爆發式成長，反映高性能運算與先進封裝的複雜度提升——交期最容易先在這裡變緊。

（3）Assembly & Packaging：後段封裝設備成長持續，瓶頸外溢最明顯

• 2025 A&P：$6.4B（+19.6%）
• 2026、2027 持續走升

SEMI 直接點名 back-end 的成長動能來自先進封裝採用加速與 AI 驅動。

結論：交期同步轉緊，最可能先從後段外溢

這份拆段告訴市場一件事：

• WFE 是底座，維持上行
• Test 與 A&P 是斜率更陡的瓶頸段
• 因此交期的同步變緊，往往先在後段（測試＋封裝）外溢，再回頭強化前段

這就是「交期緊在哪一段」的產業答案。

四、三重證據合併後：下一波行情的機會與風險線

機會：利潤池往瓶頸段移動

當交期走緊，最先改善的往往不是終端，而是瓶頸段的稼動率與議價能力。

風險：交期變緊不等於全產業都強

• 組合效應：高階機種占比拉高
• 供給瓶頸：零組件卡住可能延遲認列
• 同步縮短：若封裝排程鬆動、急單消失，往往比 CapEx 下修更早敲警鐘

五、台股供應鏈：按「交期會先轉向」的節點列隊

1）廠務與設備工程（最早感受到擴產排程推進）

• 6196 帆宣

2）製程設備鏈（交期與急單最敏感）

• 3131 弘塑
• 3583 辛耘

3）先進封裝設備與封測主體（瓶頸外溢段）

• 6187 萬潤
• 3711 日月光投控、2325 矽品

4）散熱與熱管理（功耗密度外溢）

• 3653 健策、2421 建準

5）晶圓主體（確認型行情，趨勢更穩）

• 2330 台積電