AI 晶片背後的無名英雄－探針卡三雄撐起新時代

一、探針卡產業背景與技術結構

產業背景

探針卡（Probe Card）是半導體產業中不可或缺的關鍵測試介面設備，主要用於晶圓測試階段（Wafer Probing Test），作為測試機台與待測晶圓之間的電氣連接媒介。其核心功能是透過佈滿精密探針的電路板，將測試訊號輸入晶片，並接收晶片反饋，以檢測晶片電性、功能及可靠性，從而篩選出不良品，避免後續封裝製程的浪費成本。這不僅能提升整體產品良率，還能大幅降低半導體製造的經濟損失。

在產業鏈中的定位，探針卡屬於半導體測試設備的上游耗材類別，介於晶圓製造（前端製程）與封裝測試（後端製程）之間。它高度依賴先進製程技術（如 7nm 以下奈米級），並與 IC 設計、晶圓代工及封裝廠緊密連結。

技術結構

探針卡類型大致分為懸臂型（Cantilever）、垂直型（Vertical）及 MEMS 型（微機電系統），其中 MEMS 型因支援更高密度接觸及複雜 3D 封裝，正成為主流趨勢。

二、產業市場概況

市場規模

根據多份市場研究報告，全球探針卡市場在 2024 年約為 12～13 億美元，2025 年估計略增，未來至 2029 年預計規模可望達到約 17 億美元，年複合成長率約 7%～8%。成長主因來自先進製程（如 3nm 以下）晶片測試需求增，且 MEMS 型探針卡被視為技術趨勢，佔比將逐步提升。

成長驅動因素

• 半導體先進製程與封裝技術演進：隨著晶片邁向 3nm／2nm 等超先進節點，以及 3D IC、芯粒（Chiplet）異質整合的普及，晶圓測試需求激增。探針卡需應對更高接觸密度（微間距達 50μm 以下）及高速訊號傳輸，傳統型探針已無法滿足，MEMS 探針卡因此快速滲透，帶動市場升級。
• 終端應用需求爆發：AI、HPC（高效能運算）、5G／6G 通訊、ADAS（自動駕駛輔助系統）、電動車及物聯網（IoT）等領域，對高性能晶片（如 GPU、AI 處理器）的需求持續攀升。這些應用不僅增加晶片產量，還要求更嚴格的測試標準，間接推升探針卡出貨量。
• 全球供應鏈擴張與投資熱潮：半導體製造商（如三星、英特爾）積極擴大產能，伴隨而來的是測試設備投資的增加。未來，隨著美中貿易摩擦及地緣政治影響，台灣廠商的全球布局將進一步鞏固其成長動能。

三、探針卡三雄分析

旺矽（6223）

旺矽是全球前五大探針卡製造商之一，專注於半導體晶圓測試設備的研發與生產。作為台灣探針卡產業的領導者，旺矽以懸臂式（CPC）、垂直式（VPC）及微機電系統（MEMS）探針卡為核心產品，市佔率在 CPC 與 VPC 領域穩居全球第一，產品廣泛應用於 AI 晶片、高效能運算（HPC）、5G 及汽車電子測試。

優勢分析

1. 領先技術與產品聚焦：旺矽針對先進製程（3 奈米及以下）進行投資與擴產，尤其是 MEMS 探針卡／VPC 等高階類型，這有助於其在探針卡市場中取得差異化。
2. 產能擴充符合市場需求：在 AI 晶片、HPC、車用 ASIC、5G／6G 通訊晶片等拉貨背景下，探針卡需求有機會快速成長。公司已積極擴充產能，為未來出貨做好準備。
3. 獲利體質優於一般零組件廠：毛利率與營業利益率數據顯示，公司的利潤結構具相當水準。加上高階產品比重提升，有利未來利潤進一步改善。

財務表現

• 營收成長強勁：2025 年前 9 個月累計營收 95.35 億元，年增 33.0%，9 月單月營收 11.24 億元，年增 12.74%。
• 獲利能力優異：2025 年 Q1 稅後淨利 7.24 億元、EPS 7.68 元，連 4 季改寫新高；Q2 EPS 6.67 元，年增 15.65%，上半年累計 EPS 14.35 元，年增 44%；毛利率維持 58%以上。

精測（6510）

精測是全球半導體與 LED 測試設備的領先供應商之一，專注於探針卡、LED 晶粒測試機與相關自動化設備的研發與製造。作為台灣探針卡產業的重要一員，精測以 NS50 系列微間距探針卡為代表，廣泛應用於 AI 晶片、高效能運算（HPC）、快閃記憶體及觸控晶片測試，市佔率穩居前十。

優勢分析

1. 全自製化生產優勢：精測採用「All In House」模式，從探針設計、PCB 製造到最終組裝一手包辦，確保高客製化能力與快速交期。其 NS50 系列 MEMS 探針卡支援 3nm 以下製程，微間距低至 20～50μm，滿足 AI 晶片與 HPC 的高密度測試需求。
2. 高頻與多晶片測試能力：精測的垂直探針卡（VPC）與 MEMS 探針卡支援高頻信號傳輸（>50GHz），低接觸電阻確保信號完整性，適用於 5G、GPU 與高頻寬記憶體（HBM）測試。其多晶片並行測試（Multi-DUT）技術大幅提升吞吐量，降低單片測試成本，特別在高階智慧型手機應用處理器測試市佔率達 80%以上。
3. 產能擴張與技術迭代：精測積極擴增 VPC 產能至月產 100 萬針以上，強化高耐用性與熱穩定性（-40°C 至 150°C），適應汽車電子與邊緣 AI 的嚴苛測試環境。同時，導入 AI 輔助設計提升良率，進一步鞏固市場競爭力。

財務表現

• 營收成長強勁：2025 年前 9 個月累計營收 36.10 億元，年增 55.9%，9 月單月營收 4.18 億元，年增 31.8%。
• 獲利能力優異：2025 年 Q1 營收 11.52 億元，延續 HPC 測試訂單熱度；Q2 營收 12.16 億元，毛利率 55.8%，EPS 6.57 元，創同期新高。

穎崴（6515）

穎崴為全球第五大半導體測試介面供應商，專注於垂直探針卡（VPC）、測試座（Test Socket）及精密彈簧針的研發與製造。作為台灣探針卡產業的關鍵廠商，穎崴以 Cobra 技術與 MEMS 探針卡聞名，廣泛應用於 AI 晶片、高效能運算（HPC）、GPU 及先進封裝測試。展望未來，穎崴聚焦 Hyper Socket 技術與高頻測試解決方案，鞏固在 AI 供應鏈的全球競爭力。

優勢分析

1. 先進 Cobra 與 MEMS 技術：穎崴的垂直探針卡（VPC）以 Cobra 技術為核心，結合 MEMS 探針卡，實現超細間距（低至 20～50μm）與高頻信號傳輸（>50GHz），適用於 3nm 以下製程及高頻應用，如輝達 AI 晶片與 HBM 記憶體測試。其低接觸電阻與高耐用性（數百萬次接觸）提升測試穩定性，領先傳統懸臂式探針卡。
2. 高產能與自製化優勢：穎崴擁有月產能 450 萬針的 VPC 與彈簧針產線，關鍵組件如探針與空間轉換器自製率高，確保快速響應客製化需求並降低成本。
3. 全球化布局與技術迭代：穎崴積極擴展海外市場，於美國與亞洲設立服務據點，快速響應全球客戶需求。其 Hyper Socket 技術針對 6G 與次世代 HPC 應用，頻寬提升至 100GHz 以上，同時導入 AI 優化探針對位，降低良率波動。

財務表現

• 營收成長強勁：2025 年前 9 個月累計營收 56.24 億元，年增 32.04%，9 月單月營收 6.66 億元，年減 6.36%但月增 30.19%。
• 獲利能力優異：2025 年 Q1 EPS 17.21 元，年增 66.28%；Q2 EPS 5.76 元，年減 12%；上半年稅後淨利 8.18 億元，年增 92.92%，EPS 22.97 元，創同期新高，毛利率 49%。

四、市場風險與未來展望

市場風險

• 供應鏈與貿易風險：地緣政治緊張與貿易關稅可能推升製造成本並中斷全球供應鏈，特別影響原材料如鎢合金的供應，導致市場波動。
• 高成本與技術挑戰：先進探針卡（如 MEMS 型）研發與生產成本高昂，中小廠商難以負擔，產品生命週期短增加更新壓力，抑制市場擴張。
• 經濟與監管不確定性：全球經濟衰退、匯率波動及環保法規升級可能壓縮毛利率，同時激烈競爭與專利糾紛加劇。
• 產業周期性波動：半導體需求易受客戶砍單或庫存調整影響，若 AI 投資不如預期，市場可能出現短期衰退。

未來展望

探針卡產業屬於高技術門檻、高附加價值的利基市場，掌握精密製造與材料技術的廠商具備顯著競爭優勢。雖然面臨高成本、技術壁壘、供應鏈與市場變動風險，但同時也處於技術需求加速、應用範圍擴大、市場規模成長的有利位置。對於有能力在高端領域競爭的廠商來說，是一個機會較大的領域。整體而言，隨著半導體測試需求持續上升，探針卡在全球供應鏈中的戰略地位將更加關鍵。