CCL 族群集體漲停：需求成長是供給的 4.4 倍，但股價已經算到 2027 年了

一、昨天的漲停名單集中在同一條線

台燿同步漲停，臻鼎也跟著上攻。從上游的銅箔基板材料、到下游的高階印刷電路板，整條供應鏈在同一天被買上去。

二、缺貨行情的核心數字：96% 對 22%

這波行情的基本面論據相當具體。高盛指出，隨著 AI 伺服器、800G 至 1.6T 高速交換器及 ASIC 伺服器大量採用高階 CCL 材料，預估 2025 年至 2028 年：

需求的成長速度約為供給的 4.4 倍，供需缺口會持續擴大。

為什麼供給跟不上

缺貨的原因屬於結構性，並非短期的調度問題：

• 設備交期長達 1.5 至 2 年：即使現在決定擴產，產能也要兩年後才開得出來。
• 認證門檻極高：高階 CCL 的製程與配方認證難度大，M7、M8 等高附加價值產能高度集中在台灣少數一線廠商。
• 規格持續往上升級：台光電 M7 以上高階材料的營收占比已提升至 60% 至 65%，M9 產品於 2026 年第三季開始出貨。M9 具備更低的訊號損耗，可支援更高速的資料傳輸，但技術與客戶驗證門檻更高，具備穩定供貨能力的廠商有限。

漲價的傳導也相對順利

今年 7 月市場就曾出現第二波漲價預期：繼 4 月首波調漲後，預估 M7 以上高階產品將於 2026 年第三季底至第四季初再度調漲 10% 至 15%。終端 AI 客戶如輝達、AWS 普遍具備很高的成本轉嫁能力，對漲價的接受度較高。

三、但股價已經算到 2027 年

基本面的論據很強，不過估值的位置同樣需要看清楚。

參考值方面，高盛曾於今年 7 月將台光電目標價大幅上修 58.3% 至 9,500 元，與本土投顧的估算差距很大。不同機構的假設與時點不同，使用時應確認報告日期，並留意預估可能已經更新。

四、兩個反面訊號

其一：CPO 會不會讓高階 CCL 需求降級

這是目前尚未有答案的問題。共同封裝光學（CPO）把光引擎與運算晶片封裝在一起，以光訊號取代部分銅線傳輸。如果這個架構大規模導入，高速銅線的傳輸距離縮短，對高階 CCL 的需求結構可能產生改變。

市場目前對 CPO 的定調是「光銅並行」，高速長距離交給光纖、短距離續用銅纜，並非全面取代。但它仍是需要持續追蹤的變數，風險並未排除。

其二：下游已經出現「長短料」警訊

在內外資普遍看好的同時，部分下游 PCB 廠提醒，目前市況遭遇的「長短料」問題正趨於嚴峻。

長短料指的是部分料件充足、部分料件短缺，導致無法順利組裝出貨。對上游材料廠而言缺貨是漲價的底氣，對下游而言則是成本上升加上排程受阻的雙重壓力。同一個題材在供應鏈不同位置的意義可能相反，這一點在記憶體漲價時也出現過。

另一種比較務實的解釋

除了結構性缺貨，也有分析師提出不同層次的看法。大來國際投顧分析師周弘指出，台光電過去一個月歷經震盪整理，昨日能夠跳空漲停，主要是月初反映營收預期、外資喊出高目標價，加上先前股價經過拉回整理、籌碼重新整理，因此容易出現跳空大漲。

這個解釋與「結構性缺貨」並不衝突，但它指向的是短期的籌碼與消息面因素。兩者對後續走勢的意義不同：前者支撐的是長期評價，後者則可能隨著籌碼再度沉澱而失去動能。

五、四個可以自己追蹤的檢查點

1. 第四季漲價是否確實落實。市場預期 M7 以上產品於第三季底至第四季初調漲 10% 至 15%，實際成交價格會反映在各廠的毛利率上。
2. M9 的出貨進度與營收占比。台光電 M7 以上占比已達 60% 至 65%，M9 剛於第三季開始出貨。占比的變化速度，決定了產品組合升級的實際貢獻。
3. 下游 PCB 廠的長短料狀況。若長短料問題持續惡化，下游的拉貨意願與出貨能力都會受影響，最終回頭影響上游的實際訂單。
4. CPO 的實際導入時程。這決定了高階 CCL 需求結構改變的時間點，目前各機構的預估分歧仍大。

這四項都有公開資訊可以追蹤，月營收與法說會是最直接的驗證管道。

常見問題

Q：CCL 是什麼？為什麼 AI 伺服器需要高階 CCL？

A：CCL 是銅箔基板，為印刷電路板（PCB）的上游關鍵材料。隨 AI 伺服器、ASIC 與 800G 至 1.6T 高速交換器持續升級，PCB 的層數、面積與傳輸速度同步提高，需要訊號損耗更低的高階材料，因此由 M6 逐步往 M7、M8、M9 升級。

Q：台光電、金像電為什麼漲停？

A：台光電反映的是高階 CCL 規格升級、產能不足與價格走高三項因素；金像電則是 AI 伺服器 PCB 需求與泰國新產能同步放大的結果。另有分析師指出，台光電昨日跳空漲停也與月初反映營收預期、外資喊出高目標價及先前籌碼整理有關。

Q：高階 CCL 的缺貨會持續多久？

A：高盛預估 2025 至 2028 年高階 CCL 需求年複合成長率達 96%、供給僅約 22%，缺口持續擴大。結構性原因包括設備交期長達 1.5 至 2 年、製程與配方認證門檻極高，高階產能預期至少到 2027 年維持緊俏。但這是機構預估，實際情況仍須以後續的報價與出貨驗證。

Q：現在的股價貴不貴？

A：以台光電 10 月 5 日收盤 5,700 元、本土投顧預估 2027 年每股盈餘 204.85 元計算，對應 2027 年預估本益比約 27.8 倍；該投顧以 30 倍估算的目標價為 6,145 元，距離收盤價僅約 7.8%。這代表股價已反映兩年後的獲利預估。不同機構的目標價差距很大，使用時應確認報告日期。

Q：CPO 會不會讓高階 CCL 需求下降？

A：目前尚無定論。CPO 以光訊號取代部分銅線傳輸，若大規模導入，高速銅線的傳輸距離縮短，高階 CCL 的需求結構可能改變。市場目前對 CPO 的定調是光銅並行，並非全面取代，但這仍是需要持續追蹤的變數。

重點整理

• 10 月 5 日台股盤中漲逾 1,295 點、最高 49,770 點創歷史新高，台光電 5,700 元、金像電 1,215 元、台燿、聯茂、華通、燿華、南亞同步鎖漲停。
• 華通成交量為前一日的 6.0 倍、燿華為 5 日均量的 7.8 倍，量能明顯異常放大。
• 高盛預估 2025 至 2028 年高階 CCL 需求年複合成長率 96%、供給約 22%，需求成長速度約為供給的 4.4 倍。
• 缺貨具結構性：設備交期 1.5 至 2 年、認證門檻高、規格持續升級，台光電 M7 以上占比達 60% 至 65%，M9 於 2026 年第三季開始出貨。
• 台光電收盤 5,700 元對應 2027 年預估每股盈餘 204.85 元為約 27.8 倍本益比，距本土投顧 30 倍目標價 6,145 元僅約 7.8%。
• 兩個反面訊號：CPO 是否讓高階 CCL 需求降級尚無定論；下游 PCB 廠提醒長短料問題正趨於嚴峻。